화약발파 CHOICE FOR SAFETY DAEEUN BLASTING TECHNOLOGY Co., Ltd.

화약발파
사전적으로 바위 같은 데에 구멍을 뚫고 폭약을 터뜨리는 일을 말한다. 즉 화약류를 이용하여 물체를 파괴하는 작업으로 주로 산업용도로 사용된다. 발파대상물은 암석, 석탄, 석회석, 토양 등이며 암석은 크게 경암, 연암으로 구분되는데, 인성(질긴 성질)의 암석과 인성이 없는 암석으로 구분되고, 이 질긴 성질의 정도에 따라 발파의 난이도가 결정된다.
  • 폭약이 폭발하면서 초고압의 충격하중이 발생되면
  • 고온(3000℃ 이상)의 소성유동파가 발생되어 폭원에서 수십mm 이내의 암석을 용해시킴 ⇒ 용융권
  • 용융권을 지난 소성유동파는 온도가 급격히 저하되어 이에 따라 암석은 미세한 입자로 분쇄됨 ⇒ 분쇄권
  • 이후 소성유동파는 탄성적 충격파로 변하여 암반에 균열을 발생시키고 탄성파로 변하면서 멀어져감

암파쇄 굴착공법 [TYPEⅠ]

암파쇄 굴착공법 [TYPEⅠ]
구분 패턴도
천공 평면도
천공 단면도
특기사항
  1. ① 주용도는 도심지에서 건물이나 교각을 파괴하거나 암반발파, 콘크리트 파쇄작업을 수행하는데 사용되며, 특히 근접한 시설물을 보호하기 위한 장소에 적합
  2. ② 고열을 이용한 가스 팽창으로 암 균열이 주로 이루어지므로, 발파공 사이로 가스가 새어 나오지 않도록 밀폐를 철저히 하여야 함
  3. ③ 발파공의 밀폐가 불완전하면 철포현상이 일어나 비석의 원인이 되고, 발파효과가 저하됨. (발파보호공 사용 및 전색철저)
  4. ④ 본 제품은 약통경이 30mm이므로 Tamping효과, 파쇄효과 등을 고려하여 반드시 약 ø38~45mm의 Bit를 사용하는 것이 바람직함
  5. ⑤ 천공장이 짧아 철포현상이 일어날 우려가 있거나, 암질이 강해 장약량이 많이 필요한 경우에는 경사공으로 천공하여야 함
  6. ⑥ 전색재료(Tamping Material)는 시멘트+모래+급결제의 비중이 1:1:1로 혼합 사용하는 것이 좋으며, 충전 후 대기시간은 하절기 30분이상, 동절기 60분 이상 준수
  7. ⑦ 본 제품은 순발시차이므로 보안물건과 근접된 장소에서 대량으로 기폭시킬 경우 1열 단위로 분할하여 적정 수량을 동시 기폭시킬 것
  8. ⑧ 부득이 모래로 전색을 할 때에는 왕사에 시멘트를 혼합하여 다짐을 철저히 할 것

정밀진동제어 [TYPEⅡ]

정밀진동제어 [TYPEⅡ]
구분 패턴도
천공 평면도
천공 단면도
특기사항
  1. ① 본 발파패턴은 정밀진동제어발파라 하는데 단위 파쇄량당 장약비를 감소시켜 균열을 형성시킨후 불도져로 리핑 또는 브레이커로 2차굴착 처리하는 방법으로 암반굴 착지역이 주택지 등 보안물건이 근접하여 있는 경우에 효과적인 방법임
  2. ② 본 발파패턴의 사용뇌관은 M,S지발뇌관을 사용할 것
  3. ③ 본 발파패턴은 풍화암에서 중경암까지는 천공간격이나 천공경, 장약량에 융통성이 있으나, 경암에서는 공간격이나 장약량이 발파성패를 좌우하게 되므로 천공시 공간격 결정에 세심한 주의를 기울일 것
  4. ④ 극경암이나 경암에서는 자유면이 형성되지 않으면 공발현상이 일어나거나 표면암반만 발파되어 비산의 우려가 되므로 가능한 자유면을 형성할 것
  5. ⑤ 정밀진동제어 발파개념의 분류는 편의상 지발당 허용장약량 0.5㎏ 이하의 개소에서 크로라 드릴 천공시에 적용하는 것을 원칙으로 한다.
  6. ⑥ 본 발파패턴은 전색이 불충분할 때 비산석 발생의 우려가 있으므로 필히 비산석방호를 위한 적절한 “발파보호공”을 설치할 것
  7. ⑦ 발파보호공은 50kg/㎡ 이상의 중량물을 사용하고 내구성이 우수한 것으로 할 것
  8. ⑧ 본 발파패턴은 발파후 대형브레이커에 의한 2차 굴착이 수행되므로 뇌관을 설치할 때에는 필히 “역기폭”방식을 사용할 것
  9. ⑨ 브레이커에 의한 2차 파쇄시 잔류약 타격에 의한 폭발사고의 가능성을 배제하기 위해 다이너마이트의 사용을 금하며 필히 에멀젼폭약을 사용하여야 함

진동제어 [TYPEⅢ]

진동제어 [TYPEⅢ]
구분 패턴도
천공 평면도
천공 단면도
특기사항
  1. ① 본 발파패턴은 “소규모 진동제어발파”공법으로 매발파작업시 계측과 병행 실시해야 함
  2. ② 적용 폭약은 ∮32mm NewMITE Plus-Ⅰ로 기준하였음. 단, 화약류 수급상황에 따라 동종의 타사 제품을 사용할 수 있음
  3. ③ M.S.D 전기뇌관을 사용하며, 각선의 길이는 천공깊이 + 1.0m를 기준으로 함
  4. ④ 10공을 기준하여 1회 발파로 설정하였으나 시험발파 결과에 의해 증감할 수 있음
  5. ⑤ 본 발파공법은 분할발파를 실시하므로 전회발파에 의해 “Back Break"가 발생할 경우 비산석 발생 위험성이 있으므로 비산석방호를 위한 적절한 “발파보호공”을 설치 할 것
  6. ⑥ 발파보호공은 50kg/㎡ 이상의 중량물을 사용하고 내구성이 우수한 것으로 할 것

진동제어 [TYPEⅣ]

진동제어 [TYPEⅣ]
구분 패턴도
천공 평면도
천공 단면도
특기사항
  1. ① 본 발파패턴은 “중규모 진동제어발파”공법으로 매발파마다 계측과 병행 실시해야 함
  2. ② 적용 폭약은 ∮50mm NewMITE Plus-Ⅰ로 기준하였음. 단, 화약류 수급상황에 따라 동종의 타사 제품을 사용할 수 있음
  3. ③ M.S.D 전기뇌관을 사용하며, 각선의 길이는 천공깊이 + 1.0m를 기준으로 함
  4. ④ 10공을 기준하여 1회 발파로 설정하였으나 시험발파 결과에 의해 증감할 수 있음
  5. ⑤ 본 발파공법은 분할발파를 실시하므로 전회발파에 의해 “Back Break"가 발생할 경우 비산석 발생 위험성이 있으므로 비산석방호를 위한 적절한 “발파보호공”을 설치 할 것
  6. ⑥ 발파보호공은 50kg/㎡ 이상의 중량물을 사용하고 내구성이 우수한 것으로 할 것

일반발파 [TYPEⅤ]

일반발파 [TYPEⅤ]
구분 패턴도
천공 평면도
천공 단면도
특기사항
  1. ① 본 발파패턴은 “일반발파”공법임
  2. ② 적용 폭약은 ∮50mm NewMITE Plus-Ⅰ로 설정하였음. 단, 화약류 수급상황에 따라 동종의 타사 제품을 사용할 수 있음
  3. ③ M.S.D 전기뇌관을 사용하며, 각선의 길이는 천공깊이 + 1.5m를 기준으로 함
  4. ④ 20공을 기준하여 1회 발파로 설정하였으나 시험발파 결과에 의해 증감할 수 있음
  5. ⑤ 지발당장약량은 5㎏/delay로 기준하였으나, 이격거리 및 시험발파 결과에 따라 1㎏/delay까지 증가할 수 있음

대규모발파 [TYPE Ⅵ]

대규모발파 [TYPE Ⅵ]
구분 패턴도
천공 평면도
천공 단면도
특기사항
  1. ① 본 발파패턴은 “대규모 발파”공법임
  2. ② 적용 폭약은 주폭약으로 초유폭약으로 AN-FO Plus를 적용하였음. 단, 화약류 수급상황에 따라 동종의 타사 제품을 사용할 수 있음
  3. ③ 전폭약(Primer)은 에멀젼폭약인 ∮50mm NewMITE Plus-Ⅰ으로 설정하였음. 단, 화약류 수급상황에 따라 동종의 타사 제품을 사용할 수 있음
  4. ④ M.S.D 전기뇌관을 사용하며, 각선의 길이는 천공깊이 + 1.5m를 기준으로 함
  5. ⑤ 20공을 기준하여 1회 발파로 설정하였으나 시험발파 결과에 의해 증감할 수 있음
  6. ⑥ 기폭약포의 위치는 천공저부로부터 50cm 상부에 설치할 것
  7. ⑦ 만약, 천공에 용수가 발생할 경우 이를 Blow Pipe로 제거한 후 장약하여야 하며 제거가 곤란할 경우 수위만큼은 에멀젼폭약을 장약하여야 함
  8. ⑧ 초유폭약은 사용하는 Bit의 마모도에 따라 단위 길이당 장약량이 변화하므로 소정의 전색장(기준 3.0m 이상)을 준수할 수 있도록 조치할 것
  9. ⑨ 초유폭약은 정전기에 의한 위험이 있으므로 천공이 완료된 후 적어도 30분 이상 경과한 후 장약을 할 것
  10. ⑩ 석회암 지대에서는 암반에 공동이 존재할 수 있으므로 천공 및 장약시 이를 관찰하여 과장약이 되는 일이 없도록 조치할 것